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先進陶瓷行業研究
一 陶瓷的分類
廣義上的陶瓷材料指的是除有機和金屬材料以外的其他所有材料，即無機非金屬材料。主要分為傳統陶瓷材料和先進陶瓷材料。
（一）傳統陶瓷
傳統意義上的陶瓷是指由粘土及其天然礦物通過破碎、混合、成型和焙燒等過程制成的各種產品。它們通常被稱為“普通陶瓷”或傳統陶瓷，如家用陶瓷、建筑衛生陶瓷。
（二）先進陶瓷
按照化學成分可分為氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、碳化物陶瓷、硼化物陶瓷、硅化物陶瓷、氟化物陶瓷、硫化物陶瓷等，按性能和用途可分為兩類：功能陶瓷和結構陶瓷。功能陶瓷主要基于材料的特殊功能，具有電學性能、磁性、生物特性、熱敏性和光學性能。主要包括絕緣介電陶瓷、鐵電陶瓷、壓電陶瓷、半導體及其敏感陶瓷等；結構陶瓷主要基于材料的力學和結構用途，具有高強度、高硬度、耐高溫、耐腐蝕、耐氧化等特點。主要包括氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、碳化物陶瓷和硼化物陶瓷。
功能陶瓷中的電子陶瓷主要用于芯片、電容器、集成電路、傳感器、絕緣體、鐵磁體、壓電陶瓷、半導體、超導體等的封裝。
結構陶瓷主要包括刀具、模具、耐磨件、泵閥件、發動機件、換熱器、生物件、裝甲等。主要材料有：氮化硅、碳化硅、氧化鋯和碳化硼、二硼化鈦、氧化鋁等，其典型特點是：強度高、密度低、耐高溫、抗蠕變、耐磨損、耐腐蝕、化學穩定性好。其中，氮化硅優異的綜合性能備受關注。目前，商用氮化硅陶瓷主要用于大功率風力發電的刀具和軸承材料。另外，氮化硅襯底也是一個備受關注的應用方向。
結構陶瓷面臨著成本高、可靠性低、重復性差的問題。成本高與制造工藝和高廢品率有關?？煽啃耘c比韌性低的再現性有關。陶瓷作為一種典型的脆性材料，在低溫下不能通過變形吸收能量。裂紋尺寸一旦達到臨界值，就會發生破壞，目前常用的增韌方法有顆粒增韌、晶須和纖維增韌、應力誘導相變增韌等。
先進陶瓷在電子行業的應用如下：
二.陶瓷行業的主要工藝流程
陶瓷原料→粉體制備→漿料→成型→燒結→精加工
（一）原料粉體制備工藝
物理粉碎：粉末材料通過機械粉碎和電火花爆炸獲得。操作簡單，成本低，但產品純度較低，顆粒分布不均勻。物理粉碎也可用于化學法制備粉末材料的后處理，使粉末材料更細。在適當的控制手段下，還可以制備出粒徑分布均勻、顆粒細小的粉末材料。物理粉碎法涉及的設備有球磨機、砂磨機、氣流粉碎等。
真空冷凝法：采用真空蒸發、加熱、高頻感應等方法使原料氣化或形成等離子體，然后淬火。它具有純度高、晶體結構好、粒徑可控等特點，但對工藝設備要求較高。
氣相沉積：通過金屬化合物蒸氣的化學反應合成納米材料。其特點是純度高，粒徑分布窄。
沉淀法：將沉淀劑加入鹽溶液中進行反應，然后對沉淀進行熱處理，得到納米材料。該方法簡單易行，但純度低，顆粒半徑大，適合于氧化物的制備。
水熱合成：納米顆粒在水溶液或水蒸氣中高溫高壓合成，然后分離和熱處理。它具有純度高、分散性好、粒徑易于控制等特點。
溶膠-凝膠法：通過溶液、溶膠和凝膠固化金屬化合物，然后通過低溫熱處理形成納米顆粒。適用于制備氧化物和金屬氧化物Ⅱ - Ⅵ 化合物。
微乳液法：在表面活性劑的作用下形成兩種不溶性溶劑，在微泡中成核、聚結、團聚、熱處理后得到納米粒子。特征粒子是單分散的，具有良好的界面性質。這個Ⅱ ~ Ⅵ 族半導體納米粒子的制備主要采用這種方法。強硬等。
（二）成型工藝
干法壓制成形：干壓成形、冷等靜壓成形；
塑性成形：擠壓成形、注射成形、熱蠟鑄成形、扎膜成形；
漿料成形：注漿成形、流延成形、凝膠注模成形和原位凝固成形；
固體無模成形：熔融沉積成形、三維打印成形、分層實體成形、立體光刻成形和激光選取燒結成形。
漿料成型，例如注漿成型和流延成型的對象是漿料，液體占比一般在30%以上，具有較好的流動性，可填充模具的各個角落；塑性成型，例如擠壓成型、軋膜成型的對象是坯料，液體占比一般在10%-30%之間，塑性較好，成型后幾乎不變形；干法壓制成型，例如干壓成型和等靜壓成型的對象是造粒粉，液體占比一般低于10%，依靠壓力提高造粒粉的堆積密度，燒結收縮小。至于固體無模成型則可以理解成為3D打印陶瓷范疇。
部分成型工藝特點
（三）燒結工藝
從根本上講，燒結是粉末擴散和傳質的過程，使陶瓷材料致密化，使陶瓷材料具有均勻的微觀結構、穩定的形狀和優異的性能。
其主要目的是降低燒結溫度，縮短燒結時間，細化晶粒，消除殘余氣孔
常用的燒結工藝有：常壓燒結、無壓燒結、真空燒結、熱壓燒結、熱等靜壓燒結、常壓燒結、微波燒結、燃燒燒結、自蔓延高溫燒結、智能燒結、噴涂燒結、低溫燒結和無壓燒結。
影響燒結的主要因素是高溫下陶瓷料液相的產生和作用，陶瓷料中少量添加劑的影響及機理，原料的細度和活性對燒結的影響。燒結過程可分為三個階段：從室溫到最高燒結溫度的加熱階段；高溫保溫階段；從最高溫度到室溫的冷卻階段；有些陶瓷材料燒結后需要進行熱處理。
（四）精密加工
先進陶瓷材料常用的后續加工方法有表面施釉、機械加工和表面金屬化。施釉：① 提高陶瓷的機械強度和耐熱沖擊性能；② 防止工件表面低壓放電；③ 提高了瓷件的防潮性能。機加工：可使陶瓷制品達到尺寸公差要求，提高表面光潔度或去除表面缺陷。方法包括磨削、激光和超聲加工。
金屬化：為了滿足電性能的需要或實現陶瓷與金屬的密封，應在陶瓷表面牢固地涂上一層金屬膜。陶瓷金屬化的常用方法有鍍銀和電鍍。陶瓷與金屬的封接形式有玻璃釉封接、金屬焊接、活性金層封接、激光焊接、固相封接等。
三.先進陶瓷產品熱點應用方向
1、電子霧化器
2018年，國內電子煙產業進入產品開發、品牌建設和消費者培育的重要階段。初步測算，2018年我國電子煙產量將達到22.29億支左右，預計2019年我國電子煙產量將達到28.98億支，2022年將達到47.53億支，其中霧化器約占電子煙成本的35%。
與活性炭類似，多孔陶瓷材料具有很強的吸附性和良好的生物相容性。這也是選擇陶瓷作為載體的關鍵因素之一。類似的材料在日常生活中有很多應用，如濾芯、冰箱除臭劑、面膜、牙膏等日用化學品。
事實上，霧化技術早已應用于醫療等領域，如哮喘的治療。在傳統的霧化過程中，顆粒的粒徑分布很寬。其中，2.5 μ 米 上述微粒會沉積在人體呼吸道和口腔中，1 μ M及以下的顆粒會被吸入人體肺部，有效成分能被人體迅速吸收。目前，feelm陶瓷霧化芯產生的霧化顆粒一般小于1μ m。它能帶來更好的品味和更多的滿足感。
2、濾波器
5g濾波器有望采用新技術，主要是能夠實現小型化的介質濾波器。本實用新型產品性能好，體積小，功耗低。憑借成熟的產業鏈和性價比優勢，介質濾波器有望成為5g時期的主流選擇。
5g時代，大規模MIMO技術將得到廣泛應用，介質濾波器有望取代金屬腔濾波器成為基站的主流應用；此外，隨著5g智能手機在輕量化、高頻化、低功耗等方面的要求，媒體濾波器在手機領域也有很大的應用空間。
在四個基站終端中，華為和愛立信傾向于陶瓷介質過濾器。中興和諾基亞主要還是小型化的金屬腔體濾波器。未來，他們將向陶瓷介質過濾器過渡，陶瓷過濾器的市場份額將繼續增加。中國 5克 促進建設 + 隨著微波介質陶瓷濾波器技術的成熟，微波介質陶瓷濾波器的空間不斷增大。據測算，2019-2023年，中國5g基站介質濾波器市場容量將超過336億元，復合年增長率 為80.32%。
3、MLCC
根據村田官方網站的預測，2019-2024年 全球MLCC 市場 復合年增長率 由 占陶瓷電容器市場的90%。
MLCC產業鏈的上游主要是陶瓷粉體原料和內外電極用金屬材料。陶瓷粉體的細度、均勻性和可靠性直接決定了MLCC產品的尺寸、電容和性能穩定性。鈦酸鋇是MLCC陶瓷粉體的主要原料，其成本分別占大容量MLCC和小容量MLCC成本結構的35-45%和20-25%。早期作為MLCC內電極原材料的鈀，由于價格上漲，最終被賤金屬（鎳、銅等）取代，降低了內電極的成本。
4、手機背板
5g時代要求信號傳輸速度更快，是4G的1~100倍。5g通信將使用3GHz以上的頻譜，其毫米波波長較短。與金屬背板相比，陶瓷背板對信號沒有干擾，與其他材料相比具有無可比擬的優越性能，因此受到手機廠商的青睞。
在所有陶瓷材料中，氧化鋯陶瓷不僅具有強度高、硬度高、耐酸堿、耐腐蝕、化學穩定性高等優點，而且具有耐劃傷、耐磨損、無信號屏蔽、散熱性能優異、外觀效果好等特點。因此，氧化鋯陶瓷已成為繼塑料、金屬、玻璃之后的新型手機機身材料。目前，氧化鋯陶瓷在手機上的應用主要是背板和指紋識別蓋板。
5g時代手機后蓋材料將主要采用塑料、玻璃和陶瓷。其中，塑料的外觀和手感最差，成本最低，因此將成為低端手機的首選。與玻璃相比，陶瓷具有更高的手感和外觀，更好的散熱性和硬度，其在高端車型中的滲透率有望大幅提高。據Ovi云預測，到2020年陶瓷封底滲透率約為2%，預計到2023年陶瓷封底市場規模將達到150億-300億。
5、陶瓷插芯
陶瓷芯廣泛應用于光網絡連接點、分支點和終端。其中約72%用于制造光纖連接器。其中約25%用于分光器、收發器和其他光無源器件。其中約3%用于光學有源器件。陶瓷芯是光纖連接器的核心部件，其成本約占連接器總成本的50%。使用5g 基站投資高峰的到來將帶來大量陶瓷插頭的增量需求。此外，5g的發展將進一步擴大IDC的需求，光纖連接器在IDC中得到廣泛應用 目前也有大量的應用，陶瓷嵌件仍面臨著巨大的發展機遇。
四..陶瓷產業主要分布及未來趨勢
目前，國外先進陶瓷的發展領先的國家有美國、日本、歐盟、俄羅斯等。其中，美國在先進陶瓷在航空航天、核能等領域的應用處于領先地位，日本在先進陶瓷材料的工業化和民用領域處于領先地位，占據世界先進陶瓷市場份額的一半左右；歐盟在先進陶瓷和機械設備應用領域處于領先地位；俄羅斯和烏克蘭在結構陶瓷和陶瓷基復合材料方面有很強的實力。國內先進陶瓷產業主要集中在山東、江西、廣東、江蘇、浙江、河北、福建等省。
國內先進陶瓷系統的應用領域從單一的軍用航空到環保、新能源、電子信息，從結構陶瓷、功能陶瓷到結構功能一體化。它來源于陶瓷體系的不斷發展和制備技術的不斷豐富。同時，研發的要求也越來越高、更新：陶瓷粉體技術的研究和產業化將滿足更多陶瓷材料發展的基本需求。通過大批量生產制備技術、生產設備精密制造技術、陶瓷精密加工技術和增韌技術的發展，低成本將達到降低成本、提高效率的目的。在成型技術中，注射成型、凝膠成型和無模固態成型將成為批量應用最多的成型技術。Si3N4是結構陶瓷的代表，alon透明陶瓷是綜合性能優異的光電陶瓷的代表?；A理論研究和結構設計需要與先進陶瓷在應用領域的發展要求相匹配，為新體系、新產品、新應用和批量轉化提供技術支持。
廣義上的陶瓷材料指的是除有機和金屬材料以外的其他所有材料，即無機非金屬材料。主要分為傳統陶瓷材料和先進陶瓷材料。
（一）傳統陶瓷
傳統意義上的陶瓷是指由粘土及其天然礦物通過破碎、混合、成型和焙燒等過程制成的各種產品。它們通常被稱為“普通陶瓷”或傳統陶瓷，如家用陶瓷、建筑衛生陶瓷。
（二）先進陶瓷
按照化學成分可分為氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、碳化物陶瓷、硼化物陶瓷、硅化物陶瓷、氟化物陶瓷、硫化物陶瓷等，按性能和用途可分為兩類：功能陶瓷和結構陶瓷。功能陶瓷主要基于材料的特殊功能，具有電學性能、磁性、生物特性、熱敏性和光學性能。主要包括絕緣介電陶瓷、鐵電陶瓷、壓電陶瓷、半導體及其敏感陶瓷等；結構陶瓷主要基于材料的力學和結構用途，具有高強度、高硬度、耐高溫、耐腐蝕、耐氧化等特點。主要包括氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、碳化物陶瓷和硼化物陶瓷。
功能陶瓷中的電子陶瓷主要用于芯片、電容器、集成電路、傳感器、絕緣體、鐵磁體、壓電陶瓷、半導體、超導體等的封裝。
結構陶瓷主要包括刀具、模具、耐磨件、泵閥件、發動機件、換熱器、生物件、裝甲等。主要材料有：氮化硅、碳化硅、氧化鋯和碳化硼、二硼化鈦、氧化鋁等，其典型特點是：強度高、密度低、耐高溫、抗蠕變、耐磨損、耐腐蝕、化學穩定性好。其中，氮化硅優異的綜合性能備受關注。目前，商用氮化硅陶瓷主要用于大功率風力發電的刀具和軸承材料。另外，氮化硅襯底也是一個備受關注的應用方向。
結構陶瓷面臨著成本高、可靠性低、重復性差的問題。成本高與制造工藝和高廢品率有關?？煽啃耘c比韌性低的再現性有關。陶瓷作為一種典型的脆性材料，在低溫下不能通過變形吸收能量。裂紋尺寸一旦達到臨界值，就會發生破壞，目前常用的增韌方法有顆粒增韌、晶須和纖維增韌、應力誘導相變增韌等。
先進陶瓷在電子行業的應用如下：
二.陶瓷行業的主要工藝流程
陶瓷原料→粉體制備→漿料→成型→燒結→精加工
（一）原料粉體制備工藝
物理粉碎：粉末材料通過機械粉碎和電火花爆炸獲得。操作簡單，成本低，但產品純度較低，顆粒分布不均勻。物理粉碎也可用于化學法制備粉末材料的后處理，使粉末材料更細。在適當的控制手段下，還可以制備出粒徑分布均勻、顆粒細小的粉末材料。物理粉碎法涉及的設備有球磨機、砂磨機、氣流粉碎等。
真空冷凝法：采用真空蒸發、加熱、高頻感應等方法使原料氣化或形成等離子體，然后淬火。它具有純度高、晶體結構好、粒徑可控等特點，但對工藝設備要求較高。
氣相沉積：通過金屬化合物蒸氣的化學反應合成納米材料。其特點是純度高，粒徑分布窄。
沉淀法：將沉淀劑加入鹽溶液中進行反應，然后對沉淀進行熱處理，得到納米材料。該方法簡單易行，但純度低，顆粒半徑大，適合于氧化物的制備。
水熱合成：納米顆粒在水溶液或水蒸氣中高溫高壓合成，然后分離和熱處理。它具有純度高、分散性好、粒徑易于控制等特點。
溶膠-凝膠法：通過溶液、溶膠和凝膠固化金屬化合物，然后通過低溫熱處理形成納米顆粒。適用于制備氧化物和金屬氧化物Ⅱ - Ⅵ 化合物。
微乳液法：在表面活性劑的作用下形成兩種不溶性溶劑，在微泡中成核、聚結、團聚、熱處理后得到納米粒子。特征粒子是單分散的，具有良好的界面性質。這個Ⅱ ~ Ⅵ 族半導體納米粒子的制備主要采用這種方法。強硬等。
（二）成型工藝
干法壓制成形：干壓成形、冷等靜壓成形；
塑性成形：擠壓成形、注射成形、熱蠟鑄成形、扎膜成形；
漿料成形：注漿成形、流延成形、凝膠注模成形和原位凝固成形；
固體無模成形：熔融沉積成形、三維打印成形、分層實體成形、立體光刻成形和激光選取燒結成形。
漿料成型，例如注漿成型和流延成型的對象是漿料，液體占比一般在30%以上，具有較好的流動性，可填充模具的各個角落；塑性成型，例如擠壓成型、軋膜成型的對象是坯料，液體占比一般在10%-30%之間，塑性較好，成型后幾乎不變形；干法壓制成型，例如干壓成型和等靜壓成型的對象是造粒粉，液體占比一般低于10%，依靠壓力提高造粒粉的堆積密度，燒結收縮小。至于固體無模成型則可以理解成為3D打印陶瓷范疇。
部分成型工藝特點
（三）燒結工藝
從根本上講，燒結是粉末擴散和傳質的過程，使陶瓷材料致密化，使陶瓷材料具有均勻的微觀結構、穩定的形狀和優異的性能。
其主要目的是降低燒結溫度，縮短燒結時間，細化晶粒，消除殘余氣孔
常用的燒結工藝有：常壓燒結、無壓燒結、真空燒結、熱壓燒結、熱等靜壓燒結、常壓燒結、微波燒結、燃燒燒結、自蔓延高溫燒結、智能燒結、噴涂燒結、低溫燒結和無壓燒結。
影響燒結的主要因素是高溫下陶瓷料液相的產生和作用，陶瓷料中少量添加劑的影響及機理，原料的細度和活性對燒結的影響。燒結過程可分為三個階段：從室溫到最高燒結溫度的加熱階段；高溫保溫階段；從最高溫度到室溫的冷卻階段；有些陶瓷材料燒結后需要進行熱處理。
（四）精密加工
先進陶瓷材料常用的后續加工方法有表面施釉、機械加工和表面金屬化。施釉：① 提高陶瓷的機械強度和耐熱沖擊性能；② 防止工件表面低壓放電；③ 提高了瓷件的防潮性能。機加工：可使陶瓷制品達到尺寸公差要求，提高表面光潔度或去除表面缺陷。方法包括磨削、激光和超聲加工。
金屬化：為了滿足電性能的需要或實現陶瓷與金屬的密封，應在陶瓷表面牢固地涂上一層金屬膜。陶瓷金屬化的常用方法有鍍銀和電鍍。陶瓷與金屬的封接形式有玻璃釉封接、金屬焊接、活性金層封接、激光焊接、固相封接等。
三.先進陶瓷產品熱點應用方向
1、電子霧化器
2018年，國內電子煙產業進入產品開發、品牌建設和消費者培育的重要階段。初步測算，2018年我國電子煙產量將達到22.29億支左右，預計2019年我國電子煙產量將達到28.98億支，2022年將達到47.53億支，其中霧化器約占電子煙成本的35%。
與活性炭類似，多孔陶瓷材料具有很強的吸附性和良好的生物相容性。這也是選擇陶瓷作為載體的關鍵因素之一。類似的材料在日常生活中有很多應用，如濾芯、冰箱除臭劑、面膜、牙膏等日用化學品。
事實上，霧化技術早已應用于醫療等領域，如哮喘的治療。在傳統的霧化過程中，顆粒的粒徑分布很寬。其中，2.5 μ 米 上述微粒會沉積在人體呼吸道和口腔中，1 μ M及以下的顆粒會被吸入人體肺部，有效成分能被人體迅速吸收。目前，feelm陶瓷霧化芯產生的霧化顆粒一般小于1μ m。它能帶來更好的品味和更多的滿足感。
2、濾波器
5g濾波器有望采用新技術，主要是能夠實現小型化的介質濾波器。本實用新型產品性能好，體積小，功耗低。憑借成熟的產業鏈和性價比優勢，介質濾波器有望成為5g時期的主流選擇。
5g時代，大規模MIMO技術將得到廣泛應用，介質濾波器有望取代金屬腔濾波器成為基站的主流應用；此外，隨著5g智能手機在輕量化、高頻化、低功耗等方面的要求，媒體濾波器在手機領域也有很大的應用空間。
在四個基站終端中，華為和愛立信傾向于陶瓷介質過濾器。中興和諾基亞主要還是小型化的金屬腔體濾波器。未來，他們將向陶瓷介質過濾器過渡，陶瓷過濾器的市場份額將繼續增加。中國 5克 促進建設 + 隨著微波介質陶瓷濾波器技術的成熟，微波介質陶瓷濾波器的空間不斷增大。據測算，2019-2023年，中國5g基站介質濾波器市場容量將超過336億元，復合年增長率 為80.32%。
3、MLCC
根據村田官方網站的預測，2019-2024年 全球MLCC 市場 復合年增長率 由 占陶瓷電容器市場的90%。
MLCC產業鏈的上游主要是陶瓷粉體原料和內外電極用金屬材料。陶瓷粉體的細度、均勻性和可靠性直接決定了MLCC產品的尺寸、電容和性能穩定性。鈦酸鋇是MLCC陶瓷粉體的主要原料，其成本分別占大容量MLCC和小容量MLCC成本結構的35-45%和20-25%。早期作為MLCC內電極原材料的鈀，由于價格上漲，最終被賤金屬（鎳、銅等）取代，降低了內電極的成本。
4、手機背板
5g時代要求信號傳輸速度更快，是4G的1~100倍。5g通信將使用3GHz以上的頻譜，其毫米波波長較短。與金屬背板相比，陶瓷背板對信號沒有干擾，與其他材料相比具有無可比擬的優越性能，因此受到手機廠商的青睞。
在所有陶瓷材料中，氧化鋯陶瓷不僅具有強度高、硬度高、耐酸堿、耐腐蝕、化學穩定性高等優點，而且具有耐劃傷、耐磨損、無信號屏蔽、散熱性能優異、外觀效果好等特點。因此，氧化鋯陶瓷已成為繼塑料、金屬、玻璃之后的新型手機機身材料。目前，氧化鋯陶瓷在手機上的應用主要是背板和指紋識別蓋板。
5g時代手機后蓋材料將主要采用塑料、玻璃和陶瓷。其中，塑料的外觀和手感最差，成本最低，因此將成為低端手機的首選。與玻璃相比，陶瓷具有更高的手感和外觀，更好的散熱性和硬度，其在高端車型中的滲透率有望大幅提高。據Ovi云預測，到2020年陶瓷封底滲透率約為2%，預計到2023年陶瓷封底市場規模將達到150億-300億。
5、陶瓷插芯
陶瓷芯廣泛應用于光網絡連接點、分支點和終端。其中約72%用于制造光纖連接器。其中約25%用于分光器、收發器和其他光無源器件。其中約3%用于光學有源器件。陶瓷芯是光纖連接器的核心部件，其成本約占連接器總成本的50%。使用5g 基站投資高峰的到來將帶來大量陶瓷插頭的增量需求。此外，5g的發展將進一步擴大IDC的需求，光纖連接器在IDC中得到廣泛應用 目前也有大量的應用，陶瓷嵌件仍面臨著巨大的發展機遇。
四..陶瓷產業主要分布及未來趨勢
目前，國外先進陶瓷的發展領先的國家有美國、日本、歐盟、俄羅斯等。其中，美國在先進陶瓷在航空航天、核能等領域的應用處于領先地位，日本在先進陶瓷材料的工業化和民用領域處于領先地位，占據世界先進陶瓷市場份額的一半左右；歐盟在先進陶瓷和機械設備應用領域處于領先地位；俄羅斯和烏克蘭在結構陶瓷和陶瓷基復合材料方面有很強的實力。國內先進陶瓷產業主要集中在山東、江西、廣東、江蘇、浙江、河北、福建等省。
國內先進陶瓷系統的應用領域從單一的軍用航空到環保、新能源、電子信息，從結構陶瓷、功能陶瓷到結構功能一體化。它來源于陶瓷體系的不斷發展和制備技術的不斷豐富。同時，研發的要求也越來越高、更新：陶瓷粉體技術的研究和產業化將滿足更多陶瓷材料發展的基本需求。通過大批量生產制備技術、生產設備精密制造技術、陶瓷精密加工技術和增韌技術的發展，低成本將達到降低成本、提高效率的目的。在成型技術中，注射成型、凝膠成型和無模固態成型將成為批量應用最多的成型技術。Si3N4是結構陶瓷的代表，alon透明陶瓷是綜合性能優異的光電陶瓷的代表?；A理論研究和結構設計需要與先進陶瓷在應用領域的發展要求相匹配，為新體系、新產品、新應用和批量轉化提供技術支持。
